MediaTek Hadirkan Dimensity 7300: Chipset Canggih untuk Ponsel Lipat

Gadget – MediaTek baru saja meluncurkan dua chipset terbaru, yaitu Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, yang dirancang dengan teknologi 4 nanometer (nm) untuk memenuhi kebutuhan perangkat seluler canggih, khususnya ponsel lipat. Chipset ini menghadirkan kombinasi efisiensi daya yang unggul dan performa tinggi, yang sangat dibutuhkan oleh perangkat masa kini.

Dimensity 7300 menawarkan kemampuan multitasking yang mulus, fotografi kelas atas, gaming yang lebih responsif, serta komputasi berbasis kecerdasan buatan (AI) yang lebih cerdas. Dengan dukungan ini, pengguna dapat menikmati pengalaman menggunakan ponsel yang lebih baik dan lebih efisien.

Sementara itu, Dimensity 7300X dirancang khusus untuk perangkat yang dapat dilipat atau flip phone. Dukungan untuk layar ganda menjadi salah satu fitur unggulan yang menjadikan chipset ini pilihan ideal bagi produsen ponsel lipat.

Chipset MediaTek Dimensity 7300 series dilengkapi dengan CPU octa-core yang terdiri dari 4 inti Arm Cortex-A78 dengan kecepatan hingga 2,5GHz dan 4 inti Arm Cortex-A55. Proses fabrikasi 4 nm ini menawarkan efisiensi daya yang luar biasa, dengan konsumsi daya yang lebih rendah hingga 25% dibandingkan pendahulunya, Dimensity 7050. Hal ini memungkinkan ponsel untuk beroperasi lebih lama tanpa mengorbankan performa.

Untuk mendukung performa gaming, chipset ini menggunakan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan didukung oleh rangkaian optimasi MediaTek Hyper Engine. Kombinasi ini memberikan kecepatan frame per second (FPS) yang lebih baik serta efisiensi energi yang meningkat hingga 20% dibandingkan chipset dari kompetitor. Selain itu, Dimensity 7300 juga dilengkapi dengan teknologi pengelolaan sumber daya pintar, yang mengoptimalkan koneksi gaming melalui jaringan 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi audio Bluetooth LE dengan Dual-Link True Wireless Stereo.

Menurut Yenchi Lee, Wakil General Manager dari MediaTek’s Wireless Communications Business, seri Dimensity 7300 tidak hanya mendukung performa gaming yang lebih baik, tetapi juga meningkatkan kualitas streaming video. Chipset ini dilengkapi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera utama hingga 200MP. Fitur ini memungkinkan pengguna untuk mengambil foto dan video berkualitas tinggi dalam berbagai kondisi pencahayaan.

Selain itu, chipset ini juga dilengkapi dengan teknologi pengurangan gangguan (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video HDR. Kemampuan ini membuat pengguna dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis yang lebih luas hingga 50% dibandingkan dengan solusi yang ditawarkan oleh kompetitor. Pengguna juga dapat menikmati peningkatan kinerja dalam fitur live focus dan remastering foto, dengan kecepatan yang meningkat masing-masing sebesar 1,3X dan 1,5X dibandingkan dengan Dimensity 7050.

MediaTek APU 655 yang terintegrasi dalam chipset ini juga meningkatkan efisiensi komputasi AI secara signifikan, memberikan performa dua kali lipat dari Dimensity 7050. Chipset ini juga mendukung tipe data presisi campuran yang baru, yang memungkinkan penghematan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori untuk model AI yang lebih besar.

Untuk pengalaman visual yang lebih baik, Dimensity 7300 dilengkapi dengan MediaTek MiraVision 955, yang mendukung tampilan WFHD+ dengan true color 10-bit dan dukungan standar HDR global. Fitur ini memastikan bahwa pengguna dapat menikmati streaming dan pemutaran media dengan kualitas terbaik.

Dalam konteks ponsel lipat, Dimensity 7300X memberikan dukungan khusus untuk layar ganda, yang memungkinkan OEM untuk mengembangkan ponsel lipat dengan fitur-fitur inovatif yang memenuhi permintaan pasar yang terus berkembang.

Beberapa fitur utama lainnya dari Dimensity 7300 dan 7300X meliputi teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0 Plus, yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 dengan optimasi khusus dari MediaTek. Teknologi ini memungkinkan penghematan daya 13-30% lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz.

Chipset ini juga mendukung kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb per detik melalui agregasi operator 3CC, memberikan kecepatan unduh yang lebih cepat, baik di perkotaan maupun pinggiran kota. Selain itu, dukungan Wi-Fi 6E tri-band memastikan konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.

Dengan dukungan SIM ganda 5G yang dilengkapi VoNR ganda, pengguna diberikan lebih banyak pilihan dalam menggunakan jaringan. Dukungan ini membuat Dimensity 7300 menjadi chipset yang sangat cocok untuk ponsel lipat dan perangkat canggih lainnya yang membutuhkan performa tinggi dan efisiensi daya yang luar biasa.