MediaTek Bersiap Untuk Peluncuran SoC Terbaru Dimensity 8300

MediaTek Bersiap Untuk Peluncuran SoC Terbaru Dimensity 8300
Sumber :
  • Website Weibo China

Gadget – Menyusul peluncuran chipset andalan Dimensity 9300 , MediaTek kini bersiap untuk mengumumkan SoC yang lebih terjangkau yang diberi nama Dimensity 8300.

img_title Exynos 2700 Diklaim 20% Lebih Kencang dari Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, Galaxy S27 Makin Menarik

Peluncurannya telah dijadwalkan pada Selasa, 21 November pukul 15.00 waktu Beijing (7AM UTC). Chip ini memiliki arsitektur 1+3+4 dengan inti ARMv9 yang mirip dengan Dimensity 9300 tetapi dengan inti dan kecepatan clock yang sedikit lebih pelan.

img_title Huawei Pura 90 Plus Resmi Dibuka untuk Pre-Order, Usung Bingkai Melengkung dan Kamera Segitiga

img_title Honor 700 Pro Bocor! Baterai Jumbo 9.000mAh, Kamera 200MP, dan Layar Belakang 1,72 Inci
    Performa yang kuat: Dimensity 9300 menawarkan performa yang kuat di berbagai bidang, termasuk gaming, fotografi, dan videografi.
  • smartphone.