MediaTek Dimensity 8300: Standar Baru untuk Ponsel Kelas Menengah

Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 memberikan dukungan kepada pengembang untuk membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.

APU 780 memiliki arsitektur yang sama dengan SoC andalan Dimensity 9300, menghasilkan peningkatan 2x pada komputasi INT dan FP16 serta peningkatan kinerja AI sebesar 3,3x dibandingkan Dimensity 8200.

Konektivitas Ultra-Cepat

Dimensity 8300 mendukung kecepatan ultra-cepat dengan modem 5G standar 3GPP Release-16 bawaan yang memanfaatkan pengoptimalan spesifik skenario untuk memberikan konektivitas yang lebih baik di lingkungan dengan koneksi yang lebih lemah.

Optimalisasi ini memperkuat kinerja dan jangkauan sub-6GHz untuk pengalaman konektivitas yang lebih andal. Modem ini mendukung agregasi operator 3CC, dengan kecepatan downlink hingga 5,17Gbps.

Fitur Lainnya yang Menarik

Dimensity 8300 juga menawarkan fitur-fitur menarik lainnya, termasuk:

Halaman Selanjutnya

Memori LP5x 8533Mbps dan uFS4.0 MCQ yang memberikan peningkatan kecepatan sebesar 33% pada LPDDR dan R/W untuk flash hingga 100% lebih cepat dibandingkan pendahulunya Dimensity 8200.MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang meningkatkan efisiensi daya 5G hingga 20% dalam skenario penggunaan sehari-hari dibandingkan generasi sebelumnya.Peningkatan kinerja Wi-Fi 6E dengan bandwidth 160 MHz, ditambah teknologi koeksistensi hybrid Wi-Fi/Bluetooth sehingga earbud, gamepad nirkabel, dan periferal lainnya bekerja sama dengan lancar.Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), memungkinkan pembuat perangkat menciptakan ponsel cerdas tak tertandingi yang menonjol dengan cara unik di antara para pesaing.