Honor Magic V3 Resmi Hadir! Ponsel Lipat Super Tipis dengan Snapdragon 8 Gen 3

Honor Magic V3 Resmi Hadir! Ponsel Lipat Super Tipis dengan Snapdragon 8 Gen 3
Sumber :
  • Jagat Gadget

Gadget – Honor akhirnya kembali ke pasar Indonesia dengan membawa sederet produk premium, salah satunya yang paling mencuri perhatian adalah Honor Magic V3. Ponsel lipat ini hadir dengan desain super tipis dan ringan, serta spesifikasi kelas atas yang siap bersaing dengan Samsung, Oppo, dan Vivo. Dengan performa bertenaga serta berbagai fitur canggih, apakah perangkat ini layak menjadi pilihan utama di kategori flagship foldable? Simak bocoran lengkapnya!

Desain Ultra Tipis & Ringan, Tertipis di Pasar Saat Ini!

Nubia RedMagic Nova: Tablet Gaming Futuristik Dibekali Chipset Snapdragon 8 Gen 3 dan Layar 144Hz

Honor Magic V3 mencuri perhatian sejak awal dengan dimensinya yang sangat ramping. Saat dilipat, ketebalannya hanya 9,2 mm, sedangkan saat dibuka hanya 4,35 mm—menjadikannya ponsel lipat tertipis di pasaran saat ini.

Tak hanya ramping, perangkat ini juga sangat ringan dengan bobot 226 gram, membuatnya lebih nyaman digenggam dibandingkan beberapa kompetitor di kelasnya.

HP Flagship Baru Vivo X200s Meluncur, Usung Dimensity 9400 Plus & Fast Charging 90W

Untuk memastikan ketahanan, Honor menggunakan rangka berbahan paduan aluminium seri-7 yang dikenal kokoh. Engselnya juga dibuat lebih kuat dengan ketebalan hanya 2,84 mm, namun diklaim mampu bertahan hingga 500.000 kali lipatan. Tak ketinggalan, Magic V3 telah mengantongi sertifikasi IPX8, yang berarti perangkat ini memiliki ketahanan terhadap air.

Performa Gahar dengan Snapdragon 8 Gen 3

Honor Magic V3 hadir dengan spesifikasi kelas atas, mengandalkan Snapdragon 8 Gen 3, chipset premium terbaru dari Qualcomm yang menawarkan kinerja super cepat serta efisiensi daya yang lebih baik.

Halaman Selanjutnya
img_title
Rekomendasi HP HONOR Support eSIM 2025: Magic V3 & 200 Pro Resmi di Indonesia