Honor Magic V4: Smartphone Lipat Tipis dengan Chipset Bertenaga dan Kamera Canggih
- x @CeotechI
Gadget – Honor kembali menghadirkan inovasi di pasar smartphone dengan Honor Magic V4. Ponsel lipat terbaru ini menggabungkan desain ultra-tipis, chipset bertenaga dari Qualcomm, serta kamera canggih yang siap menantang pesaingnya di kelas flagship. Dengan spesifikasi yang menjanjikan, Honor Magic V4 diharapkan menjadi pilihan utama bagi pengguna yang menginginkan perangkat premium dengan performa tinggi.
Desain Tipis dan Ringkas
Honor dikenal sebagai salah satu produsen yang terus berinovasi dalam desain smartphone lipat. Magic V4 dikabarkan memiliki ketebalan kurang dari 9 mm saat terlipat, menjadikannya salah satu ponsel lipat tertipis di pasaran. Sebagai perbandingan, Oppo Find N5 yang menjadi pesaing utamanya memiliki ketebalan 8,93 mm. Selain itu, Honor Magic V4 juga dilengkapi dengan sertifikasi ketahanan air IPX8, yang memberikan perlindungan lebih baik terhadap cipratan air.
Tidak hanya tipis, Honor Magic V4 juga dirancang dengan material premium yang membuatnya terasa kokoh namun tetap ringan. Dengan teknologi engsel terbaru, perangkat ini diklaim memiliki daya tahan yang lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya.
Honor dikenal sebagai salah satu produsen yang terus berinovasi dalam desain smartphone lipat. Magic V4 dikabarkan memiliki ketebalan kurang dari 9 mm saat terlipat, menjadikannya salah satu ponsel lipat tertipis di pasaran. Sebagai perbandingan, Oppo Find N5 yang menjadi pesaing utamanya memiliki ketebalan 8,93 mm. Selain itu, Honor Magic V4 juga dilengkapi dengan sertifikasi ketahanan air IPX8, yang memberikan perlindungan lebih baik terhadap cipratan air.
Tidak hanya tipis, Honor Magic V4 juga dirancang dengan material premium yang membuatnya terasa kokoh namun tetap ringan. Dengan teknologi engsel terbaru, perangkat ini diklaim memiliki daya tahan yang lebih baik dibandingkan generasi sebelumnya.
Performa Kencang dengan Snapdragon 8 Elite
