TSMC Produksi Chip 2nm Mulai 1 April 2025, Apple & AMD Berebut Teknologi Terdepan!

• Fasilitas Kaohsiung – Perluasan produksi di fasilitas ini dijadwalkan pada 31 Maret 2025.
• Fasilitas Baoshan (Hsinchu) – Pengiriman batch pertama ke fasilitas ini diperkirakan tiba pada akhir April 2025.

TSMC menargetkan produksi sebesar 50.000 wafer per bulan hingga akhir 2025. Kapasitas ini diprediksi akan meningkat secara bertahap hingga mencapai 80.000 wafer per bulan dalam beberapa tahun mendatang.

Harga Mahal, Solusi Efisien dari TSMC

Salah satu tantangan utama dalam produksi chip 2nm adalah biaya tinggi. Diperkirakan, harga setiap wafer chip 2nm mencapai $30.000 (sekitar Rp470 juta per wafer).

Untuk mengurangi biaya bagi kliennya, TSMC memperkenalkan program CyberShuttle yang akan dimulai pada April 2025. Program ini memungkinkan berbagai pelanggan untuk menguji desain chip mereka dalam satu wafer uji yang sama, sehingga dapat memangkas biaya pengembangan.

Persaingan Ketat di Industri Semikonduktor

Selain Apple, perusahaan besar lain seperti AMD, Intel, Broadcom, dan AWS juga dikabarkan tertarik menggunakan teknologi 2nm dari TSMC.

Halaman Selanjutnya

AMD – Diperkirakan akan mengadopsi chip 2nm untuk lini prosesor Ryzen generasi terbaru.Intel – Sempat tertinggal dari TSMC, Intel diperkirakan akan bekerja sama untuk mempercepat pengembangan chip kelas atasnya.Broadcom & AWS – Keduanya kemungkinan besar akan memanfaatkan teknologi ini untuk pengembangan chip AI dan data center.