Galaxy S27 Pro Pakai Exynos 2700? Bocoran Chipset Terbaru Samsung!
- Samsung
Gadget – Samsung kembali menegaskan komitmennya untuk memperkuat lini prosesor dalam negeri. Menjelang peluncuran seri Galaxy S27 awal tahun depan, muncul bocoran kuat bahwa Galaxy S27 Pro model baru yang kabarnya menggabungkan ukuran ringkas dengan fitur premium ala S27 Ultra akan mengandalkan chipset Exynos 2700 di sebagian besar pasar global.
Laporan eksklusif dari media Korea Selatan Money Today mengungkap bahwa keputusan ini merupakan bagian dari strategi Samsung untuk meningkatkan pangsa penggunaan chip Exynos di perangkat flagship-nya. Langkah ini menandai pergeseran signifikan dari praktik tahun-tahun sebelumnya, di mana hanya model standar dan Plus yang menggunakan Exynos, sementara varian Pro atau Ultra tetap setia pada Snapdragon terutama karena performa dan efisiensi termal yang lebih stabil.
Namun, kali ini Galaxy S27 Pro justru menjadi “duta” Exynos, dengan satu pengecualian penting: Amerika Utara.
Distribusi Chipset: Exynos 2700 untuk Dunia, Snapdragon Hanya untuk AS dan Sekitarnya
Menurut sumber terpercaya, pembagian chipset Galaxy S27 Pro akan mengikuti pola berikut:
Exynos 2700:
- Asia (termasuk Korea Selatan dan India)
- Eropa (termasuk Inggris)
- Australia
- Afrika
- Amerika Latin
- Snapdragon (belum disebutkan model pastinya):
- Amerika Serikat
- Kanada
- Meksiko
Pola ini konsisten dengan pendekatan Samsung selama bertahun-tahun namun yang mengejutkan adalah tidak adanya Snapdragon untuk Galaxy S27 Pro di Eropa atau Asia, wilayah yang biasanya masih mendapat varian Snapdragon melalui jalur distributor resmi atau edisi khusus.
Lebih menarik lagi, laporan tersebut menyebut bahwa Galaxy S27 Ultra bisa menjadi satu-satunya model dalam seluruh lini S27 yang menggunakan Snapdragon secara global, termasuk di Korea dan Eropa. Ini menunjukkan bahwa Samsung masih ragu menempatkan Exynos di puncak piramida performa setidaknya untuk saat ini.
Exynos 2700: Chip 2nm Generasi Kedua dengan Desain Inovatif
Exynos 2700 bukan sekadar iterasi biasa. Chip ini dikembangkan oleh divisi System LSI Samsung Electronics dan akan diproduksi oleh Samsung Foundry menggunakan proses fabrikasi 2nm generasi kedua (SF2P) menjadikannya chip mobile 2nm kedua Samsung setelah Exynos 2600.
Salah satu inovasi utamanya adalah penggunaan desain Side-by-Side (SBS) packaging, di mana:
