MediaTek Hadirkan Dimensity 7300: Chipset Canggih untuk Ponsel Lipat
- Mediatek
MediaTek APU 655 yang terintegrasi dalam chipset ini juga meningkatkan efisiensi komputasi AI secara signifikan, memberikan performa dua kali lipat dari Dimensity 7050. Chipset ini juga mendukung tipe data presisi campuran yang baru, yang memungkinkan penghematan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori untuk model AI yang lebih besar.
Untuk pengalaman visual yang lebih baik, Dimensity 7300 dilengkapi dengan MediaTek MiraVision 955, yang mendukung tampilan WFHD+ dengan true color 10-bit dan dukungan standar HDR global. Fitur ini memastikan bahwa pengguna dapat menikmati streaming dan pemutaran media dengan kualitas terbaik.
Dalam konteks ponsel lipat, Dimensity 7300X memberikan dukungan khusus untuk layar ganda, yang memungkinkan OEM untuk mengembangkan ponsel lipat dengan fitur-fitur inovatif yang memenuhi permintaan pasar yang terus berkembang.
Beberapa fitur utama lainnya dari Dimensity 7300 dan 7300X meliputi teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0 Plus, yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 dengan optimasi khusus dari MediaTek. Teknologi ini memungkinkan penghematan daya 13-30% lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz.
Chipset ini juga mendukung kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb per detik melalui agregasi operator 3CC, memberikan kecepatan unduh yang lebih cepat, baik di perkotaan maupun pinggiran kota. Selain itu, dukungan Wi-Fi 6E tri-band memastikan konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal.
Dengan dukungan SIM ganda 5G yang dilengkapi VoNR ganda, pengguna diberikan lebih banyak pilihan dalam menggunakan jaringan. Dukungan ini membuat Dimensity 7300 menjadi chipset yang sangat cocok untuk ponsel lipat dan perangkat canggih lainnya yang membutuhkan performa tinggi dan efisiensi daya yang luar biasa.
