MediaTek Dimensity 8300: Standar Baru untuk Ponsel Kelas Menengah

Gadget – MediaTek baru saja mengumumkan Dimensity 8300, chipset hemat daya yang dirancang untuk smartphone 5G.

Sebagai SoC terbaru dalam jajaran Dimensity 8000, chipset ini menggabungkan kemampuan AI generatif, penghematan daya, teknologi  adaptif, dan konektivitas cepat untuk menghadirkan pengalaman terbaik di smartphone kelas menengah.

sebuah SoC kelas menengah yang dibangun dengan proses manufaktur 4nm generasi ke-2 TSMC, Dimensity 8300 memiliki CPU octa-core dengan empat core Arm Cortex-A715 dan empat core Cortex-A510 yang dibangun di atas arsitektur CPU v9 terbaru Arm.

Dengan konfigurasi inti yang kuat ini, Dimensity 8300 menawarkan kinerja CPU 20% lebih cepat dan 30% efisiensi daya lebih baik dibandingkan dengan chipset generasi sebelumnya.

Selain itu, peningkatan GPU Mali-G615 MC6 pada Dimensity 8300 memberikan kinerja hingga 60% lebih baik dan efisiensi daya 55% lebih baik.

AI Generatif

MediaTek Dimensity 8300 adalah SoC kelas menengah pertama yang hadir dengan dukungan AI generatif penuh, berkat prosesor AI APU 780 yang terintegrasi ke dalam chipset.

Halaman Selanjutnya

Hal ini memungkinkan Dimensity 8300 memberikan dukungan kepada pengembang untuk membangun aplikasi inovatif yang memanfaatkan model bahasa besar (LLM) hingga 10B, serta difusi yang stabil.