Apple iPhone Duo Pakai Chip A20 Pro Kustom dan Pipa Grafit di Engsel, Ini Bedanya
- Dok. Apple
GadgetVIVA - Apple akhirnya mengkonfirmasi detail teknis dari iPhone lipat pertamanya, iPhone Duo. Bukan sekadar ponsel lipat biasa, perangkat ini membawa sejumlah inovasi serius untuk menjaga performa tetap tinggi di bodi yang super tipis. Salah satu yang paling menarik adalah penggunaan chip Apple A20 Pro versi kustom dan sistem pendingin yang belum pernah ada sebelumnya.
Dalam wawancara dengan PCMag, tim insinyur Apple mengungkap bahwa iPhone Duo menggunakan prosesor yang secara teknis sama dengan iPhone 18 Pro, tetapi dengan beberapa penyesuaian penting. Chip ini tetap dibuat dengan fabrikasi 2 nm, menjadikannya chip ARM pertama Apple yang menggunakan teknologi tersebut. Bedanya, versi di iPhone Duo memiliki display engine ganda untuk menggerakkan dua layar secara bersamaan.
Perbedaan Chip A20 Pro di iPhone Duo vs iPhone 18 Pro
Meski menawarkan performa yang setara, Apple melakukan perubahan pada tata letak fisik komponen di dalam chip iPhone Duo. RAM kini ditempatkan di samping SoC, bukan di atasnya. Keputusan ini memang memakan lebih banyak ruang di motherboard, tetapi dampaknya sangat positif terhadap pembuangan panas.
Sistem pendingin mutakhir iPhone Duo menggunakan pipa grafit di engsel untuk distribusi panas optimal
- Dok. Apple
Pendekatan ini memungkinkan panas dari prosesor menyebar lebih leluasa tanpa terhalang modul memori yang menumpuk. Hasilnya, suhu operasi lebih terkendali, terutama saat menjalankan aplikasi berat atau multitasking dengan dua layar aktif.
Sistem Pendingin Paling Canggih yang Pernah Ada di iPhone
Inovasi terbesar justru ada pada sistem pendingin. Apple memperkenalkan material baru bernama "metal over foam" yang bertugas memindahkan panas dari SoC ke vapor chamber. Ukuran vapor chamber ini tiga kali lebih besar dari yang ada di iPhone 17 Pro. Lebih menarik lagi, penutup belakang layar terbuat dari paduan tembaga yang juga ikut berperan dalam pembuangan panas.
Namun yang paling unik adalah penggunaan pipa grafit fleksibel yang dirutekan melalui engsel. Pipa ini secara termal menghubungkan dua bagian ponsel, sehingga luas permukaan heat sink menjadi jauh lebih besar. Ini berarti panas dari sisi motherboard bisa menyebar ke sisi lain ponsel, membuat distribusi suhu lebih merata.
