MediaTek Umumkan Chipset Dimensity 6300

Gadget – MediaTek baru saja mengumumkan chipset terbarunya untuk kelas menengah, yaitu Dimensity 6300. Sebagai penerus dari Dimensity 6100+, chipset ini menawarkan peningkatan signifikan dalam hal performa dan efisiensi.

Dimensity 6300 hadir dengan konfigurasi CPU yang lebih tangguh, terdiri dari 2x Cortex-A76 dengan clockspeed hingga 2.4 GHz (dari 2.2 GHz pada 6100+) dan 6x Cortex-A55 dengan clockspeed 2 GHz. Dengan GPU Mali-G57 MC2, chipset ini mampu menangani tugas-tugas grafis dengan lebih baik.

Diproduksi menggunakan teknologi proses 6nm oleh TSMC, Dimensity 6300 menawarkan peningkatan performa CPU sebesar 10% dan GPU sebesar 50% dibandingkan dengan pendahulunya. MediaTek juga memperkenalkan teknologi UltraSave 3.0+ untuk meningkatkan efisiensi daya dan modem 5G terintegrasi.

SoC ini mendukung RAM LPDDR4x dan penyimpanan internal jenis UFS 2.2, tetap mempertahankan spesifikasi yang sama dengan generasi sebelumnya. Di sisi layar, Dimensity 6300 mendukung resolusi hingga 1080 x 2520 piksel, sementara untuk kamera, dapat menopang hingga resolusi 1080MP pada kamera utama dengan kemampuan perekaman video hingga resolusi 4K 30fps.

Konektivitas Dimensity 6300 termasuk dual-band Wi-Fi 5 dan Bluetooth 5.2. Realme C65 5G, yang sudah dikonfirmasi akan menggunakan chipset ini, diperkirakan akan menjadi smartphone pertama yang dilengkapi dengan Dimensity 6300. Meskipun belum ada tanggal rilis yang pasti, diperkirakan smartphone ini akan debut di India pada akhir April 2024.