MediaTek Gempur Pasar Wi-Fi 7 dengan Filogic Generasi Kedua, Tingkatkan Koneksi hingga 7,2Gbps!

MediaTek Filogic WiFi7
Sumber :
  • MediaTek

GadgetMediaTek memperluas dominasinya di pasar teknologi dengan mengenalkan chipset terbaru, Filogic 860 dan Filogic 360, untuk memperluas kehadiran Wi-Fi 7 di perangkat mainstream. Filogic 860 menyajikan solusi premium dengan titik akses dual-band Wi-Fi 7, ideal untuk perusahaan, penyedia layanan gateway Ethernet, mesh node, router ritel, dan IoT.

Duel Sengit Chipset Flagship: Dimensity 8300 vs Snapdragon 8 Gen 2, Siapa Juaranya?

Sementara itu, Filogic 360 hadir sebagai perangkat mandiri yang mengintegrasikan radio Wi-Fi 7 2x2 dan dual Bluetooth 5.4 dalam satu chip.

Dirancang khusus untuk konektivitas Wi-Fi 7 generasi berikutnya, Filogic 360 cocok untuk perangkat edge, perangkat streaming, dan berbagai elektronik konsumen.

MediaTek Dimensity 9300 Plus Meluncur 7 Mei, Hadir di Vivo X100s dan Redmi K70 Ultra

Alan Hsu, Corporate Vice President and General Manager of The Intelligent Connectivity Business di MediaTek, menyatakan, "Filogic 860 dan Filogic 360 menawarkan teknologi solusi premium milik kami dengan keandalan luar biasa di lingkungan jaringan padat, kecepatan sangat tinggi dengan latensi rendah, dan jangkauan yang ditingkatkan."

Filogic 860

Filogic 860, dengan desain Wi-Fi berdaya rendah 6nm, memberikan kecepatan MLO dual-band tertinggi di industri, mencapai 7,2Gbps. Dilengkapi dengan CPU triple-core Arm Cortex-A73, Filogic 860 juga mendukung fitur keamanan canggih dan akselerasi perangkat keras yang kuat.

MediaTek Umumkan Chipset Dimensity 6300

Halaman Selanjutnya
img_title